化學鍍鎳鍍層鎳合金到基片上是可以促使這種合金從一個進程解決方案，其中包括的堆積鎳離子和應用適當的化學還原劑，同時可以降低溶液中的鎳離子對金屬鎳。這些還原劑通常包括硼氫化和次磷酸離子。通常狀況下，化學鍍鎳工藝停止應用磷酸離子作為還原劑。次磷酸增加在催化外表鎳，是共堆積與收益率約6至12%磷含鎳磷合金鎳而一定量的磷。這種合金具有共同的功能，耐腐蝕性能和(熱處理)硬度和耐磨性。鍍鎳化學鍍的通常使用於電子、計算機、氣閥、飛機零部件。